1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 

2、PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。 
　　 
3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開安裝位置﹐否則在焊接過程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?nbsp;
　　 
4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。 
　　 
5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。 
　　 
6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。