PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。作為電子元器件的支撐體，提供電子元器件的電氣連接。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以稱為“印刷”電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，一般是指電子產(chǎn)品在工程師pcb layout設(shè)計完成之后發(fā)送給pcb生產(chǎn)廠家加工成pcb板。電子產(chǎn)品的更新迭代比較快，所以pcb打樣的需求也在逐步的成長當中，市場份額在不斷擴大，隨著電子產(chǎn)品的工藝要求越來越高，信息越來越高速，導致多層板pcb打樣上升比較快。
線路板PCB是今天科技的支柱，它見證了人類文明的發(fā)展。若你想一直站于新科技的最前端，明白如何制作線路板是非常重要的。
 
一、聯(lián)系廠家
 
通過在線注冊客戶編號，可以選擇自助報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。
 
二、開料
 
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
 
三、鉆孔
 
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
 
四、沉銅
 
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
 
五、圖形轉(zhuǎn)移
 
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
 
六、圖形電鍍
 
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
 
七、退膜
 
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
 
八、蝕刻
 
目的：蝕刻是利用化學反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
 
九、綠油
 
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
 
十、字符
 
目的：字符是提供的一種便于辯認的標記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
 
十一、鍍金手指
 
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
 
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
 
十二、成型
 
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
 
十三、測試
 
目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
 
十四、終檢
 
目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK