曰本-電機(jī)開(kāi)發(fā)出YAG脈沖激光發(fā)生器日本三菱電機(jī)最近開(kāi)發(fā)出高聚光的1kW級(jí)全固體脈沖激光發(fā)生器。該產(chǎn)品是該公司受NEDO（新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)）與制造科學(xué)技術(shù)中心委托，圍繞光子的計(jì)量、加工項(xiàng)目進(jìn)行開(kāi)發(fā)，獲取的一項(xiàng)最終成果。
 
產(chǎn)業(yè)界所使用的激光發(fā)生器，一般要求其輸出功率在1kW以上。此前可以說(shuō)沒(méi)有哪種產(chǎn)品可同時(shí)兼顧較高的聚光性能、效率及輸出的大功率化。該公司這一成果的問(wèn)世，使這一問(wèn)題得到突破性解決。
 
他們的具體做法是：將輸出為500W、能發(fā)射出高品質(zhì)射線束的固體（YAG）激光振蕩器作為基本單元，采用獨(dú)特的方式將2臺(tái)單元相連接，使激光束質(zhì)量在不受任何影響的前提下，實(shí)現(xiàn)輸出功率的成倍提高。
 
在目前所涉及的各種實(shí)際加工應(yīng)用中，其聚光能力都是目前世界上最高的。由于其基本單元聯(lián)結(jié)時(shí)產(chǎn)生的損耗較?。ǖ陀?%），因而，在此基礎(chǔ)上，還有可能進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出由更多的單元聯(lián)結(jié)而成的、輸出功率更高的實(shí)用的產(chǎn)品。該公司認(rèn)為：本次研制、開(kāi)發(fā)的大功率輸出的高品質(zhì)激光器不僅可以進(jìn)一步提高適用C2激光的鈑金加工過(guò)程中的焊接與切割的速度，還可通過(guò)改變激光到加工頭的傳輸方式，即由空間傳輸轉(zhuǎn)為光纖傳輸，與機(jī)器人等配合實(shí)現(xiàn)柔性生產(chǎn)形態(tài)、以及更復(fù)雜的高速精密加工等方面都大有裨益。此外，在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換技術(shù)配合下，該激光（紅外光）將產(chǎn)生聚光點(diǎn)更加微細(xì)的可視光以及紫外激光等，也可滿足電子部件加工、半導(dǎo)體與通信部件加工等多方面的需要。三菱公司計(jì)劃：加快推進(jìn)本次成果的產(chǎn)品化，進(jìn)一步致力于大功率輸出的產(chǎn)品的研制、開(kāi)發(fā)，把激光束質(zhì)量提高到理論上所能達(dá)到的最大限度，并繼續(xù)推廣應(yīng)用到其他領(lǐng)域。
 
電子元器件微焊技術(shù)與設(shè)備隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)和電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其焊接件正向特大和特小件以及優(yōu)質(zhì)、高效、節(jié)能、環(huán)保、智能化方向發(fā)展。特大件的焊接即指電站、車船、橋梁、機(jī)械制造等構(gòu)件的焊接，而特小件的焊接多在家電、計(jì)算機(jī)、集成電路板、機(jī)電一體化等自動(dòng)控制中的微電子元器件中應(yīng)用。為實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)主板上萬(wàn)個(gè)優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)和在極小面積的芯片上完成上千個(gè)焊點(diǎn)，靠人工焊是絕對(duì)不可能的，必須采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制的元器件貼片機(jī)！自動(dòng)焊料分配裝備！再流焊機(jī)方可實(shí)現(xiàn)。
 
SMT焊接技術(shù)主要有波峰焊和再流焊兩大類。
 
前者是在傳統(tǒng)的波峰焊基礎(chǔ)上，進(jìn)行重大革新改進(jìn)，以適應(yīng)電子元器件高密度組裝焊接要求而研制成功的?，F(xiàn)已有雙波峰、！波峰、噴射峰、氣泡峰等，且形成湍流波，提高滲透性。其焊劑容量為％KL，5，焊接時(shí)間為34S.其中噴射式波峰焊適用于細(xì)線的焊接，而雙波峰焊不但適用于混裝的SMT焊接，且生產(chǎn)效率高。該技術(shù)主要用于晶體管、電阻、電容等分離電子元器件的焊接，其焊料主體為金屬錫。
 
為適應(yīng)在更小面積內(nèi)完成多點(diǎn)準(zhǔn)確優(yōu)質(zhì)焊接而出現(xiàn)的再流焊技術(shù)，在焊劑、焊料、清洗、焊接方40法及焊接模式上與前者相比有重大突破：通過(guò)計(jì)算機(jī)準(zhǔn)確重復(fù)定位后，將焊膏涂印在需焊電路板上，再通過(guò)高速貼片機(jī)將集成塊等微電子元器件貼于此處，然后自動(dòng)送入再流焊機(jī)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)多點(diǎn)焊接。
 
再流焊可分為紅外、汽相、激光、熱板、熱風(fēng)等多種加熱模式。其中紅外再流焊機(jī)為無(wú)網(wǎng)眼式傳送帶，平板式加熱器生產(chǎn)效率高、投資少、易控制、焊接缺陷率低，再配有熱風(fēng)及N2保護(hù)裝置，發(fā)展前景良好。汽相再流焊的基本原理是利用飽和蒸汽的汽化潛熱在物體上凝集時(shí)釋放的熱量對(duì)其加熱，由于溫度穩(wěn)定性極好，生產(chǎn)效率高，適用于軍工高可靠微電子器件的焊接，但投資高。激光再流焊機(jī)的構(gòu)造復(fù)雜，投資高、生產(chǎn)效率不高，適用于焊接溫度敏感性電子元器件，熱板式再流焊機(jī)的加熱方式為熱板傳導(dǎo)，并可目測(cè)焊接過(guò)程，但對(duì)印刷板質(zhì)量要求高，且不適用于雙面板的焊接。熱風(fēng)再流焊機(jī)的主要加熱方式為對(duì)流，不但生產(chǎn)效率高，且焊接區(qū)溫度會(huì)急劇升高，可保證在最短時(shí)間內(nèi)完成焊接，這對(duì)確保微電子元器件的質(zhì)量極為有益。
 
相信在焊接學(xué)中，集機(jī)、電、聲、光、物、磁、化于一體的微焊新技術(shù)，隨著電子信息產(chǎn)品的不斷發(fā)展，必將取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。